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SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多

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奥士康第三科学园今日开工 项目总投资25亿元

9月28日上午,奥士康第三科学园开工。益阳市委书记、市人大常委会主任瞿海率参加全市“产业项目建设年”签约一批、开工一批、竣工一批重点项目推进活动 ...查看更多

台湾各类电路板现状简述

台湾PCB:硬板位于下滑拐点,软板仍有竞争力  (一)全球PCB产业转移现状:国产替代是拾级而上 2000年,美国 ...查看更多

CIM:专为PCB和IC载板市场设计的整板终检方案

2017年10月,由于Camtek PCB事业部被剥离,CIMS China成为一个独立法人公司,并且负责公司的全球业务。近日,我们有幸采访了康代中国销售执行副总裁李静宜,访谈围绕着自动化的未来发展目 ...查看更多

EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来(第1部分)

和John Ling的会面,就像回到了老时光,我和他一起到处参加行业活动已二十多年了,他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫,参加EIPC 50周年夏季研讨会。  ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者